东吴证券股份有限公司马天翼，周高鼎近期对晶方科技进行筹谋并发布了筹谋申报《动态追踪点评申报：TSMC瞻望推出CPO时代，先进封装迎来新增长》，本申报对晶方科技给出买入评级，刻下股价为28.25元。

晶方科技(603005)

投资重点

台积电发布CPO时代，行业景气度再度进取：台积电(TSMC)近日崇拜晓示fc2 萝莉，将在2026年推出全新的共同封装光学(CPO)时代，会通其业界跳跃的Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)封装时代与硅光子(SiliconPhotonics)时代。此举旨在悠闲东谈主工智能(AI)与高性能计较(HPC)领域对高速数据传输和粗劣耗的遑急需求，同期引颈下一代数据中心的时代潮水。证实台积电的时辰表，COUPE将在2025年完成微型插拔式贯串器的考据，并于2026年与CoWoS封装时代聚首，收场CPO决策的全面部署。通过将光学贯串径直镶嵌封装层，CPO时代不仅大要权贵提高数据传输速度，还能镌汰功耗和蔓延，为AI和HPC运用带来创新性教诲，刻下台积电正派幅本质CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度进取。

硅光决策趋势权贵，渗入率有望迟缓教诲。硅光决策刻下时代水平国表里趋同，同期聚首当下单模居品EML芯片短少，硅光决策能缓解光模块在AI数据中心的拜托问题。同期，从时代营业化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光决策的时代和本钱性价比有望迟缓突显，范畴有望跟着NV就业器的需求量而教诲，而硅光渗入率受益于光芯片短期短少以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年教诲。

蛊卦TSV运用场景，优化公司盈利结构。公司证实居品与市集需求执续进行工艺创新优化，一方面优化教诲TSV-STACK封装工艺水平，同期进展自己TSV、Fan-out、模组集成等万般化的时代就业智力，配置拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增多量产范畴教诲分娩成果、缩减分娩周期与本钱，拓展新的居品市集，一方面执续教诲公司在原有车规CIS领域的时代跳跃上风与业务范畴，另一方面，公司通过TSV时代的新运用领域，大开公司新的增长点。AI的景气度执续进取，公司通过关于TSV时代的布局，将有望受益于AI景气度从而教诲公司业务的盈利性。

盈利预测与投资评级：由于CIS领域卑鄙需求下落，行业内居品价钱承压，咱们将24-25年预测从3.5/5.2调度至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV时代布局跳跃，保管“买入”评级。

风险领导：时代运用落地不足预期，行业竞争加重。

证券之星数据中心证实近三年发布的研报数据计较，长城证券邹兰兰筹谋员团队对该股筹谋较为长远，近三年预测准确度均值为45.82%，其预测2024年度包摄净利润为盈利3.02亿，证实现价换算的预测PE为61.41。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增执评级1家。

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